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- 2D非接觸式掃描系統
- 雷射非接觸式量測,乾膜及濕膜皆可量測。
- 0.125um動態高解析度,量測精度達1um
可量測
- ※ 2D (y,z or x,z)
- ※ Height
- ※ Height (Avg)
- ※ Length
- ※ Angle
- ※ Angle (Planar)
- ※ Center
- ※ Roughness
- ※ Radius (Avg, Max, RMS, Rz)
- 適用於厚膜印刷,混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量測, SMT印刷錫膏量測, 2D 尺寸及角測
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應用領域 : 半導體產業封裝與測試,光電產業,PCBs製程,SMT產業 , 混成電路 , 被動元件 |