產品名稱

Vantage

產品說明

• 雷射非接觸式量測，乾濕產品皆可量測。
• 可設定多點自動量測，提供分析結果。
• 2D / 3D非接觸式掃描系統可量測

可量測

• ※ 2D (y,z or x,z)
• ※ 3D (x,y,z)
• ※ Height
• ※ Height (Avg)
• ※ Length
• ※ Angle
• ※ Angle (Planar)
• ※ Center
• ※ Roughness
• ※ Radius (Avg, Max, RMS, Rz)
• 適用於厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),SMT印刷錫膏, uBGA, TAB, CSP, Flip/Chip, 8 Wafer Warpage 之厚度量測

應用領域 : 半導體產業封裝與測試,光電產業,PCBs製程,SMT產業 , 混成電路 , 被動元件

產品規格