產品名稱

CT 300

產品說明

• 2D/3D非接觸式掃描系可量測:
• 3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z)
• Height ※Height (Avg)
• Length ※Volume
• Angle ※Angle (Planar)
• Center ※Roughness
• Radius (Avg, Max, RMS, Rz)
• Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)
• 適用於厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測。
• 應用於PCB 基板變型量,半導體元件及晶圓品質檢驗, Copper銅箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測,封裝凸塊檢測 Bump Inspection、Die Attachment平整度量測、12＂Wafer Warpage。
• 雷射非接觸式量測,乾濕膜皆可量。
• 可設定多點自動量測,提供分析結果。

應用領域 : 半導體產業封裝與測試,光電產業,PCBs製程,SMT產業 , 混成電路 , 被動元件

產品規格