非接觸式掃描儀

產品名稱

CT 300

產品說明

   
  • 2D/3D非接觸式掃描系可量測:
    • 3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z)
    • Height ※Height (Avg)
    • Length ※Volume
    • Angle ※Angle (Planar)
    • Center ※Roughness
    • Radius (Avg, Max, RMS, Rz)
    • Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)
  • 適用於厚膜印刷,混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測。
  • 應用於PCB 基板變型量,半導體元件及晶圓品質檢驗, Copper銅箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測,封裝凸塊檢測 Bump Inspection、Die Attachment平整度量測、12"Wafer Warpage。
  • 雷射非接觸式量測,乾濕膜皆可量。
  • 可設定多點自動量測,提供分析結果。

應用領域 : 半導體產業封裝與測試,光電產業,PCBs製程,SMT產業 , 混成電路 , 被動元件

產品規格

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