Corporate Governance-Major Resolutions of Board Meetings

雷科股份有限公司

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Major Resolutions of Board Meetings - 2019

108年董事會重要決議
日期 會議名稱 重要決議
108.11.05 第七次董事會
  • 提報本公司108年度第三季合併財務報表。
  • 決議通過本公司資金貸與子公司融資額度。
  • 決議通過本公司於子公司威克半導體股份有份公司背書保證案。
  • 決議通過本公司轉投資公司六貝發有限公司，因投資計畫暫緩，故先辦理減資新台幣4仟萬，待日後投資計畫啟動後再視情況增資。
  • 決議通過107年未分配盈餘用於實質投資案。
  • 決議通過本公司109年內部稽核計畫。
  • 決議通過投資子公司雷育電子塑膠材料(蘇州)有限公司資金貸與其轉投資公司桐鄉和興電子有限公司，人民幣25萬元已屆滿一年未歸還，其已提出改善計畫。
    • 108.08.07 第六次董事會
  • 決議通過本公司購置新廠房資金需求，擬以新購置廠房質押向台新商業銀行申請融資額度新台幣2.5億元。
  • 決議通過本公司資金貸與子公司融資額度。
  • 決議通過由薪資委員會提請本公司經理人108年員工酬勞分派規則與董監事酬勞。
    • 108.07.30 第五次董事會
  • 討論決議本公司第四屆薪酬委員會委員。
    • 108.06.19 第四次董事會
  • 選任本公司董事長。
    • 108.05.08 第三次董事會
  • 決議通過購置新廠房，相關作業事項及後續規劃授權董事長全權處理。
  • 決議通過轉投資公司SMD PACKAGING L.L.C.，因目前海外無重大投資，海外營運資金也充裕，因此申請減資美金200萬。
    • 108.03.28 第二次董事會
  • 決議通過本公司107年度員工酬勞及董監酬勞分配案。
  • 提報本公司107年度財務報表及合併財務報表。
  • 提報本公司107年盈餘分配案。
  • 決議通過本公司簽證會計師獨立性評估案。
  • 決議通過配合相關法令修訂「公司章程」。
  • 決議通過配合相關法令修訂「取得或處分資產處理程序」。
  • 決議通過配合相關法令修訂「資金貸與及背書保證處理程序」。
  • 決議通過訂定「處理董事所提要求之標準作業程序」。
  • 決議通過本公司董事、監察人全面改選案。
  • 決議通過解任新任董事競業競止限制案。
  • 提名暨審查獨立董事候選人。
  • 訂定108年股東常會召開即受理1%以上股東提案或獨立董事知相關事宜。
  • 決議通過本公司107年度內部控制制度有效性之考核及內部控制制度聲明書。
    • 108.01.24 第一次董事會
  • 決議通過由薪資委員會提請本公司「107年經理人年終獎金核算金額」與「108年經理人調整薪資金額」。
  • 決議通過本公司申請銀行授信額度供營運資金需求。
    • 董監事選舉規章 董事及監察人選舉辦法