TSV Si Wafer Drilling 雷射晶圓矽通孔

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Laser marking / TSV Si Wafer Drilling 雷射晶圓矽通孔

TSV Si Wafer Drilling 雷射晶圓矽通孔
TSV Si Wafer Drilling
雷射晶圓矽通孔

在台灣AI大爆發的快速發展之下, TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術, 內含晶圓鑽孔, 以導電材質通孔, 晶圓連接等, 將所有晶片層進行堆疊和連接的技術。

  • 雷科 TSV Drilling Machine , 選用Femtosecond 雷射
  • 實現正背孔無崩角、無crack、無暗裂
  • 正背孔孔徑誤差<5um

Product processing instruction

Other Product Description

通孔品質 通孔品質
通孔品質 通孔品質
亮面(top side) 亮面(top side)
亮面(top side) 亮面(top side)
正背孔孔徑誤差<5um<br>(Top View) 正背孔孔徑誤差<5um
(Top View)
正背孔孔徑誤差<5um<br>(Bottom View) 正背孔孔徑誤差<5um
(Bottom View)
盲孔品質 盲孔品質
盲孔品質 盲孔品質

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