雷射乾蝕刻線路直接成型機 / 雷射直接成型機 LDS

雷科股份有限公司

持續創新改善 全員追求卓越

Continuous innovation and improvement
All employees pursue excellence
  • Passive Component Industry
    Passive Component Industry
  • PCB/FPC Industry
    PCB/FPC Industry
  • Semiconductor Industry
    Semiconductor Industry
  • Optoelectronics Industry
    Optoelectronics Industry

PCB/FPC Industry

FPC Industry / 雷射乾蝕刻線路直接成型機 / 雷射直接成型機 LDS

雷射乾蝕刻線路直接成型機 / 雷射直接成型機 LDS
雷射乾蝕刻線路直接成型機 / 雷射直接成型機 LDS
  • 搭配飛秒雷射, 冷加工技術, 不損毀材料。
  • 利用飛秒特性進行加工, 脈衝時間短, 熱效應低, 迅速消融材料, 降低雷射對材料的所造成的碳化與熱擴散。
  • 適用各種材料 PI Film, cover layer, FR4, FPC, PTFE, Ceramic, LTCC。
  • 10分鐘內拿到成型結果, 高效率提供您測試電性的最佳選擇。

Product Description

Other Product Description

2D Barcode marking
2D Barcode marking
2D Barcode marking
2D Barcode marking
2D Barcode marking
2D Barcode marking