Panel Laser Marking Machine

雷科股份有限公司

持續創新改善 全員追求卓越

Continuous innovation and improvement
All employees pursue excellence
  • 被動元件產業
    被動元件產業
  • PCB/FPC產業
    PCB/FPC
  • 半導體產業
    半導體產業
  • 光電產業
    光電產業

PCB/FPC Industry

FPC Industry / Panel Laser Marking Machine

Panel Laser Marking Machine
Panel Laser Marking Machine

Mix and match among CO2/IR/GREEN/UV

  • 因應材質需求，可選用適當的雷射種類。
  • 雕刻同時可以實現切割應用。
  • 條碼內容可以由前端製程導入檔案，可以由伺服端導入。
  • 導入檔案可應用於1D/2D/BadInk/文字碼。
  • 可以匯入dxf，可介面即時編輯。
  • 設備以軟硬複合的材料設計上下料。
  • 可在軟板與硬板之間相互切換。
  • 參數配方導入，自動切換加工模式。
  • 【Application】 多元化設備，實現一機多用途，業界廣泛使用

Product processing instruction

Other Product Description

成品
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Technical specification

Detailed related technical specifications.

項目 規格
系統 內含：光源、載台控制系統、電腦等 外觀尺寸 1600mm(W)X1600mm(L)X1600mm(H)(不含上下料段)
重量 1500kg
台面 XY行程 檯面尺寸 550mmX650mm
加工速度 50mm/sec~1000mm/sec
光源 雷射波長 UV 355nm/Green 532nm/IR 1064nm/CO2 10.6um
功率 10W~50W